英伟达AMD或包下台积电两年先进封装产能

英伟达和AMD两大芯片巨头正全力冲刺高效能运算市场，英伟据悉，或包它们已锁定台积电今明两年的下台先进CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电对AI相关应用带来的积电市场动能持乐观态度。

据台积电预测，两年服务器AI处理器今年的封装营收贡献将翻倍，预计占公司2024年总营收的英伟十位数低段百分比。不仅如此，或包台积电还预计，下台先进在未来五年内，积电服务器AI处理器的两年年复合增长率将达到惊人的50%，并在2028年占据公司超过20%的封装营收份额。

这一预测显示了英伟达和AMD等芯片制造商在高效能运算领域的英伟强劲需求，同时也彰显了台积电在先进封装技术领域的或包领先地位和强大实力。